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型 号
厂 家
封 装
批 号
PM8058
Qualcomm
BGA
1210+
K4T51163QJ-BCF7
SAMSUMG
BGA
1140+
K4H561638N-LCCC
SAMSUNG
TSSOP
1137+
SI3215-C-FMR
SILCON
QFN
0933+
SC412AMLTRT
SEMTECH
QFN16
0923+
R2J20651
RENESAS
QFN
0927+
PIC16F886-I/SP
MICROCHIP
DIP
0916+
MAX4674ESE+T
MAX
SOP16
0926+
TMP8897CPBNG6K03
TOS
DIP
0823+
OMAPX34XXCCBB
TI
BGA
0842+
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