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型 号
厂 家
封 装
批 号
W83667HG-A1
WINBOND
QFP
0825+
TPS2320IPWR
TI
TSSOP-16
1139+
MX25L1605AM2C-15G
MXIC
SOP8
0719+
HAT2168H-EL-E
RENESAS
LFPAK4
0614+
MSP430G2211IRSA16R
TI
QFN-16
1138+
M30302FCPFP#U5
RENESAS
QFP
1323+
A25L020O-F/Q
AMIC
SOP8
1247+
LM2476TB
NCS
SIP19
0613+
MDU2653RH
MAGNACHIP
DFN8
1246+
DAC715UB
BB
SOIC-28
0824+
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